در ماه های اخیر حرف و حدیث های زیادی در مورد چیپست اسنپدراگون ۸۲۰ کوالکام که قرار است به زودی وارد بازار شود، منتشر گردیده. معرفی مشخصات این قطعه سخت افزاری از سوی شرکت سازنده اش و همچنین انتشار گزارشات غیر رسمی مبنی بر انجام آزمایشات متعدد از سوی سامسونگ برای گنجاندن این چیپست در پرچمدار سال آینده اش باعث شده که توجه بسیاری به اسنپدراگون ۸۲۰ جلب شود. این چیپست در حال تبدیل شدن به یکی از مهم ترین قطعات سیلیکونی است که تا به امروز از آزمایشگاه های کوالکام بیرون آمده و این اهمیت با توجه به مساله گرم شدن بیش از اندازه نسخه قبلی این چیپست یعنی اسنپدراگون ۸۱۰ پر رنگ تر می شود. براساس گزارش جدیدی که از چین منتشر شده، فرانک منگ رئیس هیئت مدیره کوالکام فاش ساخته که تعدادی از سازندگان تلفن های هوشمند سراسر دنیا علاقمندی شان را در استفاده از اسنپدراگون ۸۲۰ عنوان کرده اند. در ادامه این مطلب با پیشگام آی تی همراه باشید. منگ حتی اظهار داشته که در حال حاضر بیش از ۳۰ مدل تلفن هوشمند بر پایه چیپست اسنپدراگون ۸۲۰ مراحل برنامه ریزی و طراحی شان را پشت سر می گذارند. براساس شایعات قبلی، کوالکام کار ارسال نمونه های چیپست یاد شده برای تولید کنندگان تلفن همراه را از ماه اکتبر آغاز خواهد کرد. در این مورد نیز درست مانند همیشه، پس از آنکه شرکت های یاد شده استفاده آزمایشی از چیپست جدید را روی محصولاتشان آغاز کردند، خبرها در مورد محصولاتی که با بهره گیری از اسنپدراگون ۸۲۰ ساخته می شوند به تدریج شروع به درز کردن خواهد نمود. همانطور که پیشتر کوالکام اعلام کرده بود، این چیپست همراه با هسته های بهینه سازی شده جدید، پردازنده گرافیکی بهبود یافته، چیپ Hexagon 680 DSP تازه و همچنین حفاظت داخلی از بدافزار ارائه می گردد. منابع مطلع خبر داده اند که اسنپدراگون ۸۲۰ با استفاده از تکنولوژی ۱۴ نانومتری FinFET سامسونگ ساخته خواهد شد که انتظار می رود مشکل گرم شدن بیش از اندازه نسخه قبلی اش را رفع نماید.
ثبت یک نظر
آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد. فیلدهای الزامی مشخص شده اند *
ورود / ثبت نام با حساب گوگل